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长电科技：推动光电合封方案在数据中心加速落地_蜘蛛资讯网

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擎的规模化量产与业务拓展；同时，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。     

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车型，该车代号为K1，预计在2029-2030年上市，将提供七座布局。（文/ 姚宇）

bsp;   人民财讯5月9日电，长高管在业绩说明会上就光电合封（CPO）进展表示，公司近期在产品交付上取得关键进展。未来公司将持续推动EIC与PIC光引擎的规模化量产与业务拓展；同时，加速开发基于硅中介层与硅光芯片的复合中介层方案，实现光引擎与计算、交换、存储芯片的整体异质异构集成，推动CPO方案在数据中心加速落地。     

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发布时间：01:05:28


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